ວິທີການເອົາ burrs ຂອງຜະລິດຕະພັນສີດ?
burrs, ຊຶ່ງເອີ້ນກັນວ່າແຂບບິນ, overflow, overflow, ແລະອື່ນໆ, ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເກີດຂຶ້ນໃນຕໍາແຫນ່ງ parting ຂອງ mold ໄດ້, ເຊັ່ນ: ດ້ານ parting ຂອງ mold, ພາກສ່ວນເລື່ອນຂອງ slider, ຮອຍແຕກຂອງ insert, ໄດ້. pores ຂອງ rod ejector, ແລະອື່ນໆຖ້າຫາກວ່າ overflow ບໍ່ໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂໃນທີ່ໃຊ້ເວລາ, ມັນຈະໄດ້ຮັບການຂະຫຍາຍອອກຕື່ມອີກ, ດັ່ງນັ້ນເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງການຍຸບ mold embossed, ເຮັດໃຫ້ເກີດການຂັດຂວາງທີ່ສອດຄ່ອງ. ຮອຍແຕກໃນຊ່ອງສຽບແລະຮູຂຸມຂົນເທິງແຖບຍັງເຮັດໃຫ້ຜະລິດຕະພັນຕິດຢູ່ໃນ mold, ຜົນກະທົບຕໍ່ການປ່ອຍ.
ໂດຍເນື້ອແທ້ແລ້ວ, ຫມວກແມ່ນສ່ວນເກີນທີ່ເຫລືອຢູ່ໃນຜະລິດຕະພັນຫຼັງຈາກການເຮັດຄວາມເຢັນຫຼັງຈາກຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງວັດສະດຸພາດສະຕິກເຂົ້າໄປໃນສ່ວນທີ່ກົງກັນກັບແມ່ພິມ. ເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາຂອງປາຍແມ່ນງ່າຍດາຍຫຼາຍ, ນັ້ນແມ່ນ, ຕົ້ນສະບັບບໍ່ໃຫ້ melt ເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງຫວ່າງ mold ໄດ້. ພາດສະຕິກ melt ເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງຫວ່າງ mold fit ໄດ້, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວມີສອງສະຖານະການ: ຫນຶ່ງແມ່ນວ່າຊ່ອງຫວ່າງ mold fit ແມ່ນດັ້ງເດີມຂະຫນາດໃຫຍ່, colloidal ແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະເຂົ້າໄປໃນມັນ; ກໍລະນີອື່ນໆແມ່ນວ່າການລ້າງ mold ແມ່ນບໍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ແຕ່ເນື່ອງຈາກວ່າຄວາມກົດດັນຂອງ colloid molten ບັງຄັບໃຫ້ເຂົ້າໄປໃນ.
ຢູ່ເທິງຫນ້າດິນ, ມັນເບິ່ງຄືວ່າໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂຢ່າງສົມບູນໂດຍການເພີ່ມຄວາມແມ່ນຍໍາການຜະລິດແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold. ມັນເປັນສິ່ງຈໍາເປັນເພື່ອປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຜະລິດ mold, ຫຼຸດຜ່ອນການລ້າງ mold ແລະປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ colloid melting ເຂົ້າໄປໃນ. ແຕ່ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold, ໃນຫຼາຍໆກໍລະນີ, ບໍ່ສາມາດສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງ infinitely, ເຂັ້ມແຂງກັບຄວາມກົດດັນໃດໆ, colloid ບໍ່ສາມາດລະເບີດເຂົ້າໄປໃນມັນ.
ການປະກົດຕົວຂອງຫມວກມີທັງ mold ແລະເຫດຜົນຂະບວນການ. ກວດເບິ່ງເຫດຜົນທາງວິຊາການ, ຕົ້ນຕໍແມ່ນກວດເບິ່ງວ່າແຮງຍຶດແມ່ນພຽງພໍ, ພຽງແຕ່ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຜົນບັງຄັບໃຊ້ clamping ພຽງພໍ, ເມື່ອປາຍຍັງເກີດຂື້ນ, ກວດເບິ່ງເຫດຜົນຂອງ mold.
ກວດເບິ່ງວ່າແຮງຍຶດພຽງພໍຫຼືບໍ່:
1) ຄ່ອຍໆເພີ່ມຄວາມກົດດັນໃນການສັກຢາ. ດ້ວຍການເພີ່ມຂື້ນຂອງຄວາມກົດດັນຂອງສີດ, ປາຍຍັງເພີ່ມຂຶ້ນຕາມຄວາມສອດຄ່ອງ, ແລະປາຍຄວນຈະເກີດຂື້ນໃນສ່ວນຂອງແມ່ພິມ, ເຊິ່ງຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າແຮງຍຶດບໍ່ພຽງພໍ.
2) ຄ່ອຍໆເພີ່ມແຮງລັອກຂອງເຄື່ອງສີດ. ເມື່ອຜົນບັງຄັບໃຊ້ລັອກເຖິງມູນຄ່າທີ່ແນ່ນອນ, ປາຍຢູ່ດ້ານສ່ວນແບ່ງຈະ dissipate, ຫຼືເມື່ອຄວາມກົດດັນຂອງສີດເພີ່ມຂຶ້ນ, ປາຍສຸດຂອງສ່ວນແບ່ງຈະບໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ. ຜົນບັງຄັບໃຊ້ locking ແມ່ນຖືວ່າພຽງພໍ.
ກວດເບິ່ງວ່າມັນເກີດມາຈາກຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຜະລິດ mold:
ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາຂອງວັດສະດຸ, ຄວາມໄວການຕື່ມຕ່ໍາ, ມີຄວາມກົດດັນການສີດຕ່ໍາ, ຜະລິດຕະພັນພຽງແຕ່ເຕັມ (ຜະລິດຕະພັນມີການຫົດຕົວເລັກນ້ອຍ). ໃນເວລານີ້, ມັນສາມາດຮູ້ສຶກວ່າຄວາມສາມາດຂອງການລະລາຍທີ່ຈະແຕກເຂົ້າໄປໃນ mold ເພື່ອຈັບຄູ່ຊ່ອງຫວ່າງແມ່ນອ່ອນແອຫຼາຍ. ຖ້າປາຍເກີດຂື້ນໃນເວລານີ້, ມັນສາມາດຕັດສິນໄດ້ວ່າມັນເປັນບັນຫາຂອງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຜະລິດ mold, ເຊິ່ງຕ້ອງໄດ້ຮັບການແກ້ໄຂໂດຍການສ້ອມແປງ mold. ສາມາດພິຈາລະນາການຍົກເລີກການນໍາໃຊ້ວິທີການເຕັກໂນໂລຢີເພື່ອແກ້ໄຂການປະກົດຕົວຂອງປາຍ. ມັນຄວນຈະສັງເກດວ່າສະຖານທີ່ຂ້າງເທິງ "ສາມຕ່ໍາ" ບໍ່ແມ່ນຫນ້ອຍ. ອຸນຫະພູມວັດສະດຸສູງ, ຄວາມໄວການຕື່ມໄວແລະຄວາມກົດດັນສີດສູງຈະເຮັດໃຫ້ຄວາມກົດດັນຂອງຢູ່ຕາມໂກນ mold ເພີ່ມຂຶ້ນ, ເສີມສ້າງຄວາມສາມາດຂອງ melt ເພື່ອທໍາລາຍເຂົ້າໄປໃນ mold ແລະຮ່ວມມືກັບຊ່ອງຫວ່າງ, ຂະຫຍາຍ mold ແລະເກີດຂຶ້ນປາຍ. ມັນເປັນຄວາມຈິງທີ່ວ່າຜະລິດຕະພັນບໍ່ພໍໃຈກັບກາວໃນເວລານີ້.
ການວິເຄາະສາເຫດຂອງການປະກົດຕົວຂອງປາຍແມ່ນອີງໃສ່ຫຼັກຖານທີ່ຜົນບັງຄັບໃຊ້ clamping ແມ່ນພຽງພໍ. ເມື່ອຜົນບັງຄັບໃຊ້ clamping ບໍ່ໄດ້ທັນເວລາ, ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະວິເຄາະສາເຫດຂອງການປະກົດຕົວຂອງປາຍ. ການວິເຄາະຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນໃນກໍລະນີຂອງຜົນບັງຄັບໃຊ້ clamping ພຽງພໍ. ອີງຕາມສະຖານະການຈໍານວນຫນຶ່ງຂອງຫມວກ, ຫມວກອາດຈະເກີດຂື້ນຍ້ອນເຫດຜົນຕໍ່ໄປນີ້:
ກໍລະນີທໍາອິດ: ດັ່ງທີ່ໄດ້ກ່າວມາຂ້າງເທິງ, ໃນອຸນຫະພູມຕ່ໍາ, ຄວາມໄວຕ່ໍາ, ຄວາມກົດດັນຕ່ໍາ, ຜະລິດຕະພັນບໍ່ພໍໃຈກັບກາວ, ປາຍໄດ້ເກີດຂຶ້ນ. ເຫດຜົນທີ່ສໍາຄັນອາດຈະເປັນ: ຄວາມແມ່ນຍໍາການຜະລິດ mold ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ມີການເກັບກູ້ຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ;
ສະຖານະການທີສອງ: ໃນເວລາທີ່ຜະລິດຕະພັນແມ່ນພຽງແຕ່ເຕັມໄປດ້ວຍກາວ, ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງອາການຫົດຕົວ, ບໍ່ມີປາຍເກີດຂື້ນ; ເມື່ອຄວາມກົດດັນຂອງສີດແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນເພື່ອປັບປຸງການຫົດຕົວຂອງບາງສ່ວນຂອງຜະລິດຕະພັນ, ປາຍເກີດຂື້ນ. ສາເຫດທີ່ເປັນໄປໄດ້ແມ່ນ:
1) ອຸນຫະພູມວັດສະດຸສູງເກີນໄປ. ຖ້າອຸນຫະພູມຂອງວັດສະດຸສູງເກີນໄປ, ຄວາມຫນືດຂອງການລະລາຍແມ່ນຕໍ່າ, ພຶດຕິກໍາທີ່ດີ, ແລະຄວາມສາມາດຂອງການລະລາຍທີ່ຈະແຕກເຂົ້າໄປໃນ mold ກົງກັບຊ່ອງຫວ່າງແມ່ນເຂັ້ມແຂງ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການປະກົດຕົວຂອງປາຍ.
2) ຄວາມໄວຂອງແມ່ພິມສີດແມ່ນໄວເກີນໄປ, ແລະຄວາມກົດດັນຂອງແມ່ພິມສີດມີຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ (ສົ່ງຜົນໃຫ້ oversaturation). ຄວາມໄວໄວເກີນໄປ, ຄວາມກົດດັນການສີດຫຼາຍເກີນໄປ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນຄວາມກົດດັນການສີດຫຼາຍເກີນໄປ, ຈະເສີມສ້າງຄວາມສາມາດຂອງ melt ທີ່ຈະແຕກເຂົ້າໄປໃນ mold ແລະກົງກັບຊ່ອງຫວ່າງ, ເຮັດໃຫ້ເກີດການປະກົດຕົວຂອງປາຍ.
3) ພາດສະຕິກປະຕິບັດຕົວດີເກີນໄປ. ພຶດຕິກໍາທີ່ດີກວ່າຂອງພາດສະຕິກ, ຄວາມຫນືດຂອງຄວາມຫນືດຕ່ໍາ, ຄວາມສາມາດຂອງ melt ທີ່ເຂັ້ມແຂງທີ່ຈະເຈາະເຂົ້າໄປໃນ mold ເພື່ອໃຫ້ເຫມາະກັບຊ່ອງຫວ່າງ, ແລະມັນງ່າຍທີ່ຈະປາຍ. ໃນເວລາທີ່ການຜະລິດ mold ໄດ້ຖືກຮັບຮູ້, ຄວາມເລິກຂອງຮ່ອງສະຫາຍຂອງ mold ແລະຊ່ອງຫວ່າງທີ່ກົງກັນຂອງ mold ໄດ້ຖືກສະຫຼຸບ, ແລະພາດສະຕິກອື່ນທີ່ມີພຶດຕິກໍາທີ່ດີແມ່ນໃຊ້ໃນການຜະລິດ, ປາຍຈະເກີດຂື້ນ.
4) ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold ແມ່ນຫນ້ອຍກ່ວາ. ໃນເວລາທີ່ການວາງແຜນຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold ແມ່ນບໍ່ທັນເວລາ, ໃນເວລາທີ່ຢູ່ຕາມໂກນ mold ພົບກັບຄວາມກົດດັນຂອງການ melt ພາດສະຕິກ, ມັນຈະ deform ແລະຂະຫຍາຍ, ແລະ colloid ຈະລະເບີດເຂົ້າໄປໃນຊ່ອງຫວ່າງຂອງ mold ແລະປາຍຈະເກີດຂຶ້ນ.
5) ແຜນຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງຜະລິດຕະພັນແມ່ນກາວຫນາເກີນໄປ, ການບີບອັດສີດແມ່ນຫຼາຍເກີນໄປ, ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການຫົດຕົວບາງສ່ວນ. ເພື່ອປັບບັນຫາການຫົດຕົວຂອງບາງສ່ວນຂອງຜະລິດຕະພັນ, ມັນມັກຈະຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ຄວາມກົດດັນສີດທີ່ສູງຂຶ້ນແລະເວລາສີດຍາວກວ່າເພື່ອຕື່ມຂໍ້ມູນແລະຮັກສາຄວາມກົດດັນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold ຫນ້ອຍກວ່າການຜິດປົກກະຕິແລະປາຍ.
6) ອຸນຫະພູມ mold ແມ່ນສູງເກີນໄປ. ອຸນຫະພູມ mold ສູງບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດເຮັດໃຫ້ພາດສະຕິກຮັກສາພຶດຕິກໍາທີ່ດີ, ການສູນເສຍຄວາມກົດດັນແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແຕ່ຍັງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງ mold, ເຊິ່ງຍັງຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການປອກເປືອກ.
ສະຖານະການທີສອງແມ່ນບັນຫາທີ່ບໍ່ພົບເລື້ອຍໃນການຜະລິດແມ່ພິມສີດ, ເຊິ່ງບໍ່ສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ດ້ວຍວິທີການເຕັກໂນໂລຢີທັງຫມົດໃນເວລາທໍາມະດາ, ເຊິ່ງເປັນບັນຫາຫຼາຍຕໍ່ນັກວິຊາການສີດ. ກ່ຽວກັບສະຖານະການນີ້, ວິທີການທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດແມ່ນການແກ້ໄຂ mold. ວິທີແກ້ໄຂແມ່ນ:
1) ສ່ວນຜະລິດຕະພັນການຫຼຸດຜ່ອນກາວ. ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງການຫົດຕົວຂອງຜະລິດຕະພັນຫຼຸດລົງ, ຕໍາແຫນ່ງກາວຫຼຸດລົງ, ບັນຫາການຫົດຕົວຂອງຜະລິດຕະພັນສາມາດປັບປຸງໄດ້, ຄວາມກົດດັນຂອງສີດຈະຕໍ່າ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງ mold ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ປາຍສາມາດຍັບຍັ້ງໄດ້. ນີ້ແມ່ນວິທີການທີ່ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍແລະຖືກນໍາໃຊ້ເລື້ອຍໆ.
2) ເພີ່ມຈຸດໃຫ້ອາຫານ. ການເພີ່ມຈຸດ pouring ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຂະບວນການສີດແລະຄວາມກົດດັນຂອງສີດ, ແລະຄວາມກົດດັນກ່ຽວກັບຢູ່ຕາມໂກນ mold ຈະຫຼຸດລົງ, ເຊິ່ງປະສິດທິພາບສາມາດແກ້ໄຂການປະກົດຕົວຂອງປາຍ. ການເພີ່ມຈຸດສີດ, ໂດຍສະເພາະໃນຕໍາແຫນ່ງທີ່ຫົດຕົວ, ສາມາດມີຜົນກະທົບທັນທີທັນໃດໃນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນຂອງການສີດຂອງ mold ຢູ່ຕາມໂກນ. ມັນເປັນຫນຶ່ງໃນວິທີການທົ່ວໄປຫຼາຍ.
3) ເສີມສ້າງສ່ວນ mold. ບາງຄັ້ງ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງ formwork ສາມາດໄດ້ຮັບຄວາມເຂັ້ມແຂງໂດຍການເພີ່ມສາຍແຂນລະຫວ່າງ formwork ເຄື່ອນຍ້າຍແລະແຜ່ນ thimble ໄດ້.
